LIMPIEZA CON ULTRASONIDOS

En la limpieza con ultrasonidos se utilizan ondas de sonido que pasan a través de una solución limpiadora líquida a muy alta frecuencia. Estas soluciones pueden ser alcalinas, ácidas, o incluso disolventes orgánicos. El paso de las ondas ultrasónicas a través del medio líquido genera pequeñas burbujas gaseosas que favorecen una vigorosa acción limpiadora sobre las piezas. Aunque aún no se comprende completamente este mecanismo de acción, los resultados muestran una acción limpiadora muy efectiva.
Este método es ideal para piezas con finas capas de suciedad que no se pueden limpiar fácilmente utilizando técnicas tradicionales de inmersión o aspersión, debido a la configuración intrincada, la superficie y la existencia de cavidades de la pieza a limpiar. La limpieza por ultrasonidos permite alcanzar los mayores grados de limpieza.
Los componentes de un sistema básico de ultrasonidos son: el tanque de limpieza, los transductores ultrasónicos, y una fuente de energía (generador). Una desventaja del proceso de limpieza por ultrasonidos es el elevado coste de los generadores de energía y de los transductores que constituyen el sistema.

Megasonic cleaning uses high-frequency acoustic energy produced by transducers to generate pressure waves in a liquid. It is a higher frequency version (700-1,000 kHz) of acoustic cleaning than ultrasonics (20-40 kHz). An important difference between the two methods is that there is no significant cavitation in the megasonic range. This significantly reduces the likelihood of surface damage. Parts that are damaged by ultrasonic energy might be cleaned without damage in a megasonic bath using the same solutions.
This technique is effective for removing submicron particles from silicon wafers without damage. Removal of other contaminants depends on the solutions in the tank. Megasonic agitation will increase the removal of other contaminants but is not as aggressive as ultrasonics.

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